【行业聚焦】千亿投资水花多大?丁文武详解大基金
“国家集成电路产业投资基金”(以下简称“大基金”)是由中央财政、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、紫光通信、华芯投资等共同发起，为促进我国集成电路产业发展而设立的产业投资基金。目前，大基金的投资期已然过半，承诺投资额已达千亿元，超过基金总量的2/3。可以说大基金的前期布局已经大部分完成。下一步，大基金的工作重点将会做出那些调整？将通过何种方式继续发挥作用，推进《纲要》目标的实现？
丁文武
国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁
记者：自2014年9月成立以来，大基金运作已有3年。在这3年中，大基金对产业链骨干企业进行的投资情况如何?
丁文武：大基金的规模，我们原计划首期募集资金1200亿元，通过各方的努力，实际募集资金达到了1387.2亿元。经过3年的运作，截至2017年9月20日，大基金累计决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%，实际出资653亿元，也达到首期募集资金的将近一半。
记者：这些投资的成效如何呢?
丁文武：在这3年中，我们一直按照市场化运作、专业化管理的原则运营，同时坚持国家战略和市场机制有机结合的方针指导基金投资，基本实现了对集成电路产业链，包括制造、设计、封测、装备、材料，以及生态环境等方面的全覆盖。
在具体的实施中，我们的策略是重点投资每个产业链环节中的骨干企业，基本上是行业前三吧。以晶圆制造为例，先进工艺制造方面我们重点投资了中芯国际和上海华虹;存储器制造方面我们和湖北省武汉市会同紫光集团集中投资了长江存储科技公司，这也是大基金最大的单笔投资;特色工艺制造方面我们主要投资了杭州士兰微电子公司;化合物半导体制造方面我们主要投资了三安光电，推动其向化合物半导体转型;在封装测试领域，我们投资了长电科技、通富微电和华天科技等行业前三名企业;在设计领域，我们投资了紫光展锐、中兴微电子等龙头骨干企业;在装备领域，我们投资了北方微和中微半导体，并推进北方微与七星电子整合，组成北方华创。从规模上看，北方华创已成为国内最大的半导体装备企业，中微半导体的刻蚀机已在部分大生产线上得到应用。在材料领域，我们投资了上海硅产业集团，在大硅片领域进行布局;投资了江苏鑫华，布局电子级多晶硅材料;投资了安集微电子，促进抛光液的发展等。
除此之外，我们投资的另一个方向是，投资布局具有一定特色的企业，如耐威科技在MEMS传感器上拥有特色，国科微电子在国内直播星芯片市场占有率超过70%，苏州盛科网络在国内网络交换芯片市场具有领先地位。
总体来看，经过近三年的努力，我们对国内产业链上的骨干企业和重点特色企业，进行了较全面的布局。
记者：除了直接投资以外，大基金在带动社会资本投资集成电路方面也做了很多工作，对于大基金的投资带动作用，你如何评价?
丁文武：首先要指出的是，随着《纲要》的出台，各地方对于发展集成电路产业都非常积极，很多地方政府把发展集成电路作为重点产业予以支持。社会资本看到这种趋势后，也纷纷倾向于投资集成电路产业。所以，这一方面是国家政策的带动作用，另一方面大基金在撬动社会资本上也做了一些工作。
具体到实际运作当中，大基金既可以进行直接的股权投资，也与地方基金、社会资本联动进行投资。大基金参股的地方基金包括北京集成电路制造和装备子基金、上海集成电路制造子基金、上海集成电路设计与并购子基金(武岳峰基金);大基金也参股社会资本，如与深圳的一个绩优团队设立鸿泰基金;大基金还与大型龙头企业共同设立投资基金，如大基金与京东方设立的芯动能基金、与中芯国际设立的中芯聚源基金、与三安光电设立的安芯基金。
在集成电路产业发展的过程中，地方政府与社会资金的作用非常重要。它们的积极性和动力会有力促进这个产业的落地与成长。
记者：如果请你简要概括三年来取得的成果，你会怎么说?
丁文武：大基金发挥了明显的撬动作用，带动了社会和地方的投资积极性，初步缓解了集成电路产业发展投融资瓶颈，提升了行业发展的信心。目前基金投资进展顺利，基本实现了在全产业链上的投资布局。
记者：在今后的投资当中，是否会对于产业链各环节的投资比例进行适当调整?
丁文武：《纲要》中已经明确指出了，大基金的投资重点是芯片制造业，兼顾设计、封装、装备、材料。所以，大基金确定的原则是，对于芯片制造业的投资比例，不低于总额度的60%。我们目前的承诺投资中，芯片制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。
现在大家都很关注大基金的投资比例，特别是关注制造业的投资能否达到60%。对于这一点，我们是要予以保证的。在其他环节上，我们会进行适当调整，使之更加合理。下一阶段，我们将会适当加大对于设计业的投资，毕竟芯片设计是龙头。现在大基金对于设计业的投资比例是17%，未来这个比例可能会有所提高。我们将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如关注智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域。
当然，也有专家呼吁，要加大对于装备材料的支持。装备材料是我国当前集成电路的短板，应当予以重点扶持。对这些原则我们都是认同的。但是，在投资过程中，我们也遇到了一些难题。比如国内多数装备材料企业的规模都不大，业界的比喻是“萝卜头”企业。大基金从事的是股权投资，遇到这种情况，往往会比较麻烦，投资额稍大就会对企业实现控股或成第一大股东了。实际上，这些企业在接受大基金投资时也比较犹豫。当然，在实际工作中我们会尽量对装备材料企业给予支持，推动其加快发展。
坚持对外开放 融入全球市场
”集成电路作为一个高度全球化的产业，发展集成电路需要强调自主创新，与此同时也要强调开放与合作，中国不可能关起门来发展集成电路。“只有创新，中国的IC企业才能掌握主动权，也只有基于自主创新开展的国际合作，才能融入全球市场，避免闭门造车。”丁文武指出。
不过，目前中国在发展集成电路过程中，国际环境正在变得更加复杂和不确定。美日等国家和地区在集成电路领域对中国的防范之心日益增强。对此，丁文武指出，对于这种情况，我们还是应当踏实地做好自己的工作，不管外界如何变化，坚持自主发展的同时，加大对外开放是我们既定的方针，关起门来是发展不好集成电路的。
来源：中国电子报
2017年10月25日 微信日报
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