【行业聚焦】UL新增CCL认证分类:FR-15.0/FR-15.1
UL全新的FR-15电路基板材料特性认证，呼应了全球电子产业在严苛环境下操作的需求，如抗高温、热衰退等特性表现，同时顺应LED照明、车用产品、高速传输服务器及高功率产品等需求的快速成长而倍受重视。覆铜板制造商-广东生益科技股份有限公司、铜箔基板制造商-台燿科技股份有限公司于2017年率先取得UL FR-15认证，树立了其新材料研发速度与品质的行业新标竿。
电路板硬质基板材料标准(UL 746E)在2017年1月13日新增高温应用材料分类FR-15.0(有卤板材)/FR-15.1(无卤板材)，此规范是针对高温使用环境、大功率产品所需的电路板材料做出区分，因此全新的 FR-15.0/FR-15.1与行业熟知的FR-4.0/FR-4.1最主要差别为相对温度指数(Relative Temperature Index, RTI)与最大操作温度(Maximum Operating Temperature, MOT)，其溫度要求由摄氏130度(电气特性)/140度(机械特性)提升至150度。
原产品已取得FR-4.0/FR-4.1的厂商，经测试RTI可达150度，即可以全新型号登录FR-15.0/FR15.1分类，铜箔基板(CCL)制造商则不需进行额外的铜箔基板测试，而印刷电路板(PCB)制造商可通过金属包覆铜箔基板(Metal-clad base material program, MCIL)程序简化电路板的测试程序。因此，CCL与PCB板厂可快速重新定义产品的市场区别，迅速打入目标市场并提升产品的市场占有率。
UL作为全球认可的权威检测认证机构，拥有多年的标准研发与制定经验，全新的UL FR-15电路基板材料特性认证可通过各种先进的板材测试技术确保材料特性与能效，协助电路基板供应链进行相关验证，迅速呼应新兴电子技术的发展脉动，并掌握产业变化所带来的商机。
来源：ULchina
2017年7月6日 微信日报
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