【行业聚焦】第二十一届中国覆铜板技术研讨会在广东四会顺利召开...

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当今，全球经济形势仍然复杂严峻，覆铜板产业发展与市场格局不确定性加大，如此形势也给我国覆铜板行业加快高端技术突破的步伐，产品升级换代下新市场的开拓带来新机遇。由中国电子电路行业协会覆铜板分会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办，广东同宇新材料有限公司承办，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、广东省电路板行业协会、深圳市线路板行业协会、湖南省电子电路行业协会、台湾电路板协会协办的第二十一届中国覆铜板技术研讨会于11月29日在广东省四会市岭南东方酒店内顺利举办。

大会以“加大技术创新 克难行稳致远”为主题，开幕式由中国电子材料行业协会副理事长、覆铜板材料分会理事长张东主持。

中国电子电路行业协会（CPCA）资深副理事长、覆铜板分会会长董晓军代表CPCA受邀在大会上进行了致辞。

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会议邀请了覆铜板行业及其上下游产业的多位专家演讲，并展示了行业内优秀论文，同时，还在大会上颁发了本届研讨会“CCLA杯优秀论文奖”。

2020年“CCLA杯优秀论文奖”获得者合影

华为技术有限公司PCB首席工艺专家高峰作《5G PCB板材及基础原材料需求和挑战》、工业和信息化部第五研究所分析中心高级工程师何骁作《高性能CCL板级应用验证中的典型可靠性问题及应对》、博敏电子股份有限公司技术中心总监陈世金作《高速材料在光模块PCB产品中的应用及新要求》、广东同宇新材料有限公司总经理张驰作《5G通讯时代广东同宇国产高频树脂的开发历程》特邀报告。研讨会还设有CCL产品与技术报告专场及 CCL用原材料报告专场。

本届研讨会着重研讨技术创新的新进展，交流市场需求的新趋势，展现覆铜板用原材料及设备的新成果，对促进产业链健康发展具有重要的意义。

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【印制电路信息】整理报道，图片摘自PCB网城